近日，一场聚焦集成电路领域的科技成果项目对接活动在绍兴未来产业科创园举行。本次活动由绍兴市科协主办，创新采用“小而精、闭门式、精准化”专属对接模式，集聚科创团队、行业智库、在绍高校、金融资本及属地招商人才部门等多方力量，搭建起从技术到产业、从研发到市场的全链条协同赋能平台，为科技成果转化打通“最后一公里”。

硬核项目引航，夯实科创合作“压舱石”

活动紧扣绍兴集成电路主导产业发展布局，精准引进优质科创项目。路演现场，XChip项目创始人围绕核心技术自研突破、多元化应用场景、团队研发实力及中长期产业化规划进行全方位推介，着重阐释项目在智能体底层基础设施领域的技术优势与增长潜力，充分展现项目与绍兴集成电路产业链的适配性，为后续政企校金深度协同夯实了坚实根基。

 

智库智慧赋能，拓宽产业应用“新蓝海”

活动特邀行业资深专家云端“把脉”，从产业技术迭代与民生场景应用双向发力，推动集成电路前沿技术与科教民生领域跨界融合。哈尔滨工程大学李思照教授聚焦芯片设计与EDA产业前沿，系统解读AI赋能系统级EDA工具的迭代方向与趋势,为项目技术升级和产业化路径优化提供精准指引;北京教育科学研究院朱振云老师立足教育数字化创新，分享智能体技术在特殊教育领域的赋能实践，为项目拓展多元落地场景、发掘增量市场空间打开全新视角。两位专家的真知灼见，有效释放了产学研深度融合的叠加效应，为项目扎根绍兴、培育产业新业态注入强劲智力动能。

靶向洽谈破题，按下校企协同“快进键”

针对以往科创对接覆盖面广但精准度不足、合作易流于浅表等痛点，本次活动创新设置政策落地、投融资对接、产学研协同创新三大专属洽谈专区，建立“精准匹配、分组交流、一对一磋商”的高效对接机制。来自相关区、县（市）人才办、招商部门，在绍高校，创投及金融机构代表与项目团队按需入组、深度互动，围绕项目落地空间保障、人才政策配套、科技金融服务、技术联合攻关等关键事项，开展沉浸式、精细化磋商，形成多项可行性高、落地性强的合作共识。

依托此次深度对接，现场达成多项实质性产学研战略合作，项目团队与绍兴理工学院、浙江工业职业技术学院、浙江邮电职业技术学院三所在绍高校签署合作意向。各方将以产教融合为核心抓手，把芯片设计、智能体研发等前沿技术嵌入高校教学体系，定向培养集成电路产业实操型技术人才,补齐本土产业人才供给短板。同时，各方商定建立常态化长效协作机制，探索共建科研平台、联合攻关重点技术课题，构建“教学共育、科研共创、成果共享、产业共转”的协同发展生态，为项目后续在绍发展积蓄人才与技术势能。

闭环跟踪护航，释放科协服务“强磁场”

下一步，绍兴市科协将持续发挥桥梁纽带作用，深耕“政产学研金”协同服务模式，常态化开展专业化、精准化科创对接活动。同时，对本次活动形成的各项合作意向建立全周期闭环跟踪机制，持续跟进、精准服务，稳步推动各类意向落地转化，持续集聚创新势能、激活产业动能，为绍兴打造特色集成电路产业高地、加快建设产城人文融合发展的共富示范市贡献更大的科协力量。